晶圆减薄临时键合胶
- 编号： 16050303
- 名称： 晶圆减薄临时键合胶
- 领域： 股票配资门户科学
- 成果形式：
- 投资额： 面议万
- 案例数：
- 技术阶段： 研发阶段
- 合作方式：
方案详述
该产品可用于100μm 以上薄晶圆的固定、减薄、蚀刻、钝化、电镀、回流焊等背面工艺。胶粘剂固化时间短，粘结强度高并且粘结层厚度均匀，胶层厚度变化率小于5%，键合体系可在230oC以下进行热滑移拆键合。
储存方法
室温、避光储存在干燥环境中，产品有效期在6个月以上
技术优势
联系方式
- 张小姐
- 13640929125
- zhang.siyuan@xincailiao.com
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